光子集成电路 (PIC)
什么是光子集成电路(Photonic Integrated Circuits, PIC)与时间标记电子学?
光子集成电路(PICs)是一种芯片级器件,在单一衬底上或同一封装内集成或共封装激光源、调制器、波导、探测器等光学组件。该器件为高速光通信、量子光子技术及生物传感应用提供了可扩展的小型化平台,适用于硅光子学(Si)、氮化硅(SiN)及磷化铟(InP)等多种平台。
在更广泛的应用场景中,光子集成电路正逐渐成为短距离数据中心、片间互连、电信网络、量子通信及传感领域的核心组分。相较于体光学器件,PICs在尺寸、稳定性、成本及可重复性方面具备显著优势,可支持晶圆级大批量制造。
PICs直接解决了当前电子系统的关键局限,能提升数据吞吐量,实现T bit/s的链路传输,且具备低延迟、高带宽的互连特性,性能优于铜基互连技术 1。例如,在激光雷达(LiDAR)领域,PICs可实现固态光学相控阵,支持片上光束操控,在适配架构中省去了运动组件,同时减小了器件体积,并降低了成本 2。
从早期的集成光学实验到现代硅光子学技术,PICs 已历经数十年发展,取得了阵列波导光栅、密集波分复用等里程碑式成果 3。近期,光子集成电路的应用已超越电信领域,拓展至人工智能加速器共封装光学及片间链路等场景 4。
封装与测试是PICs研发与制造的关键环节。光纤阵列、光斑尺寸转换器(倒锥/模式转换器)及微光学器件的技术进步,降低了插入损耗并放宽了对准公差。反馈控制对准技术加速了第一信号的获取,稳定了从晶圆探针到最终封装的耦合性能。在量子光子学及超快应用中,精准、低抖动的计时至关重要。核心测量内容包括时间相关单光子计数(TCSPC)、寿命测量、多光子符合测量、g(2)关联分析、片上HOM干涉测试,以及高速调制器与接收器的延迟/抖动表征。这些需求凸显了下文将讨论的时间标记电子设备的核心作用。
PICs所需时序电子设备
图1展示了典型的PIC测试平台。该平台将片上或共封装探测器(如单光子雪崩二极管 SPADs、超导纳米线单光子探测器 SNSPDs 或高速光电二极管)的电输出路由至多通道时间数字转换器(TDC)。同时,平台还需要采集激光触发信号、时钟参考信号、扫描或步进信号等外部标记。使用内部共享时钟可保障多通道计时同步,数字 I/O 线协调调制器驱动波形、探测器门控、光开关触发及探针卡继电器,确保数据采集与设备控制保持对齐。在此基础上,时序电子设备支持多种关键测量类型:提供时间相关单光子计数与符合分析,用于寿命测量、g(2)关联分析、HOM干涉测试及其它片上测试;实现高速调制器与接收器的延迟和抖动表征;支持MZ干涉仪、阵列波导光栅、量子门等干涉型或相位参考型电路的多通道同步。为保证器件级测量保真度,需具备皮秒级时间戳记录能力,且需满足附加抖动低、线性度与热稳定性经校准、通道间偏移已知等要求,同时需支持连续无丢失数据流传输,以实现实时直方图绘制、符合事件分析与数据记录。具备上述特性后,能够可靠地关联多条光路的事件,并在不同扫描参数、温度或偏置点下进行对比。该同步工作流程可广泛适用于多领域,例如晶圆首光探测、高通量封装级测试等。
PIC测试对时序电子设备的精度、可扩展性与灵活性均有要求。实际应用中面临多项挑战,每项挑战均对应可靠高效测量所需的具体性能指标:
皮秒级分辨率与低抖动: 光子到达时间测量、干涉相位稳定性测试、延迟/抖动表征等诸多 PIC 测量场景均要求低于10 ps的分辨率,抖动过大或精度不足会严重影响测量结果。
可扩展的等效通道: 实验常涉及多个探测器或多条光路。具有固定架构的通道配置,例如固定的“start–stop”通道,其中某些输入是永久分配的,无法跟上不断发展的PIC设计。因此,需配备8至32个及以上全等效、可独立触发的通道,以支持灵活的同步测量。
高通量低延迟数据处理: 传统系统常存在光子传输延迟问题,导致光子到达信号与触发信号丢失或错位,高效低延迟数据流传输可确保探测器与通道间的准确无丢失关联。
最小化探测开销: 晶圆级或高密度测试中,手动重新连接会延长研发周期并引入误差。设备需兼容光纤阵列、光开关与自动路由系统,以支持高通量工作流程。
实时数据处理: 仅支持离线分析会减慢实验反馈速度,增加迭代测试复杂度。实时计算直方图、符合事件与相关性数据,可在采集过程中实现更快的参数优化与更深入的结果分析。
通道间精准同步: 涉及多路径干涉或量子电路的PIC实验要求所有输入输出端口的计时严格对齐,稳定的通道间偏移与可扩展的同步能力,是实现可靠、相位稳定测量的基础。
Swabian Instruments - 施瓦本仪器的Time Tagger提供精确测量PIC的先进方案
Swabian Instruments - 施瓦本仪器的Time Tagger具备PIC测试与量子光子学研究所需的精度、可扩展性及灵活性。其皮秒级精度、可扩展通道与实时数据处理能力的结合,在PIC 研发与表征中展现出无与伦比的性能与灵活性。
在SIRIUS 5等自动化测试平台中 5,Time Tagger 模块可通过光纤基触发信号或光子探测模块无缝集成,用于实时评估光子到达时间与损耗通道。这种多功能性使其成为PIC领域科研与生产流程的强大工具。
将Swabian Instruments - 施瓦本仪器集成至PIC测试装置后,研究人员可通过实时反馈替代直接探测以加速研发进程,无需额外硬件即可扩展测试复杂度,通过将对准状态与光子到达时间直接关联提升耦合效率,并可以利用基于时间标记的决策逻辑,在制造流程中进行在线质量控制检测。
J. Elliott, “Photonic Integrated Circuit (PIC): The Future of High-Speed Data Processing.” [Online]. ↩︎
“Meint Smit Named 2022 John Tyndall Award Recipient.” [Online]. ↩︎
S. Daudlin et al., “Three-dimensional photonic integration for ultra-low-energy, high-bandwidth interchip data links,” Nat. Photonics, vol. 19, no. 5, pp. 502–509, May 2025, doi: 10.1038/s41566-025-01633-0. ↩︎
R. KELDER, “PIC Testing on Wafer Level,” DSPE Mikroniek, vol. 1, no. 2025, pp. 19–25. ↩︎